真甜真香!AMD三代锐龙5 3600深度评测

2019-10-19 18:24:29 围观 : 95次 来源 : 魔方软件 作者 : 魔方软件

第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等,很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说,Intel尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足,但是对于中端及以下的产品压力就可想而知,AMD的锋芒会显得更为尖锐。、

今天就带来AMD R5 3600的测试报告。

真甜真香!AMD三代锐龙5 3600深度评测

测试平台介绍:

CPU没有什么特别的,所以直接来看一下测试平台。

这次的测试对比组是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作为对比标杆。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

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散热器是酷冷的P360 ARGB。

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R9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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X570主板介绍:

今天还是继续拆主板,这次是华擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板厂商的X570我都拆过了。

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主板的包装是我目前遇到过最大的之一,比上次C8F的包装还要大。

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把主板整个拆掉,主板的正反两面均有装甲。

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拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB还是比较饱满的。

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主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。

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CPU底座是AM4针脚,可以支持2~3代的锐龙处理器。

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CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。旁边还有一个SYS FAN插座。

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CPU供电的散热片增加了热管,用来提升散热效率。

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散热片通过导热垫对电感和MOS都有接触,保证供电的散热效果。

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